KingSpec亮相参加2013深圳高交会
2013-11-18 16:15
2013年11月16日,第15届中国国际高新技术成果交易会(简称深圳高交会)在深圳拉开帷幕。本届高交会以“坚持创新驱动发展,提高经济增长质量”为主旨,吸引了50多个国家和地区的100多个代表团、3000多家参展商、1万多个项目参加展示、交易和洽谈。我国SSD固态存储知名厂商深圳市金胜电子科技有限公司携旗下KingSpec系列产品参加了展览,展位位于1号馆E39。
今年,KingSpec展示了旗下低容量SATA III系列存储产品、“安全擦除”系列产品、超高速SAS接口固态硬盘产品、最新推出的PCI-E 3.0高速固态硬盘以及DOM系列、Spark高速系列固态硬盘产品等等。工作人员告诉记者,采用SAS接口的固态硬盘产品在接口速度上得到显著提升(达到600MB/sec甚至更多),由于采用了串行线缆,不仅可以实现更长的连接距离,还能够提高抗干扰能力,并且这种细细的线缆还可以显著改善机箱内部的散热情况。PCI-E 3.0高速固态硬盘最大容量可以达到4TB,读写速度高达4000MB/s。
土豪金--“安全擦除”系列产品
PCI-E 3.0高速固态硬盘
KingSpec展台简约大气,沿袭热情的红色基调,充分展示了SSD固态硬盘行业的领跑者形象。
KingSpec从2008年开始,对内狠抓产品品质,对外塑造坚不可摧的品牌形象,公司业绩稳健上升,KingSpec已成为我国SSD领域的知名品牌。上个月刚参加了在香港召开的秋季电子展,现在又再次亮相深圳高交会,希望为台式电脑、UMPC、嵌入式/工业设备、通信设备、服务器、车载设备、医疗设备、军事/航空设施等提供优秀的存储解决方案。
上一个 :
KingSpec邀您相约2013深圳高交会
下一个 :
Kingspec携新品亮相CeBIT2014展会